喷射成形法原位生成Cr3C2/Cu复合材料组织与性能
作者：
张萌，许彪
来源：
暂无
日期：
暂无
文献类型：
期刊
关键词：
喷铸成形
显微组织
原位生成
Cr3C2/Cu复合材料
性能
描述：
采用真空电弧炉熔铸+喷铸成形技术,以Cu-0.8Cr-0.04RE(55wt%La+45wt%Ce)为名义成分,通过熔铸过程中原位自生成的Cr碳化物制备了颗粒增强Cr3C2/Cu复合材料;研究了该材料的显微组织、力学性能和电学性能。结果表明:经冷变形和时效处理后该材料的显微组织特征为以稳定的等轴晶α-Cu相为基,其上弥散分布着Cr3C2颗粒;经适当的冷变形+时效处理后,该材料抗拉强度664.5MPa,显微硬度220HV100,电导率82.5%IACS,软化温度550℃,可满足超大规模集成电路引线框架材料所要求的主要性能指标。
时效对喷射成形Cr3C2/Cu复合材料显微硬度及导电率的影响
作者：
许彪，张萌，郭守晖
来源：
暂无
日期：
暂无
文献类型：
期刊
关键词：
显微组织
喷射成形
原位生成
Cr3C2/Cu复合材料
性能
描述：
采用真空电弧炉熔铸+喷射成形技术,以Cu-0.5Cr-0.2Zr-0.02Y-0.02(0.55La+0.45Ce)为名义成分,通过在石墨坩埚熔铸过程中原位自生成的Cr碳化物制备了颗粒增强Cr3C2/Cu复合材料。研究了该材料的显微组织、力学性能和电学性能。结果表明:经压延变形和时效处理后,该材料的显微组织特征是以稳定的等轴晶α-Cu相为基;经90%压延变形+490℃时效45min处理后,该材料性能为显微硬度Hv100182.7,导电率83.5IACS%,此时显微硬度和导电率配合良好,已达到超大规模集成电路引线框架材料所要求的主要性能指标。
